說說半導體檢測的重要性
芯片在設計階段有齊備的驗證流程，UVM、形式驗證以及基于FPGA的SLE等等驗證手段可以保障設計功能正確性。一般來說芯片可以流片，芯片的netlist是通過驗證的測試例子，實現設計需求的。
半導體檢測的數據結果用于工藝監控和優化以及產品設計優化中。比如scan/mbist測試一般會將故障的具體信息存儲在數據庫，大量產品測試的這些故障信息會反標到wafer具體die上，可能反標到layout的X/Y坐標上，如果有明顯的defect signature出現，工藝和設計就需要檢查是否有什么原因造成這種通用問題， 是否有可以改進的地方。
半導體檢測也用stress加速老化測試，減少或者避免burn-in。burn-in一般需要125C/24h，目的是根據澡盆曲線，將早期失效的DUT通過stress篩選出來。因為burn-in的時間一般很長，多數產品在ATE測試中加入高電壓短時stress測試可以加速老化，用較短的stress時間篩選出早期失效的DUT。
對于芯片而言半導體檢測是很重要的，需要在項目中和測試工程師配合制定可行的計劃。
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